深度丨稀土换芯片？格局小了！（上）——美对华芯片围堵的时代局限性

编者按

中美经贸措施机制首次会议本周在英国伦敦结束，双方原则上就落实两国元首6月5日通话共识以及日内瓦会谈共识达成了框架。

此次会议前，外界关注的焦点普遍放在了双方将如何互相放宽中国对稀土出口的限制以及美国对华半导体出口的管制。所以会后乐观的解读认为，中美在所谓“稀土换芯片”问题上达成了共识。

当地时间6月9日，中美代表团在英国伦敦举行中美经贸措施机制首次会议。

在笔者看来，这样的说法只能反映当前中美博弈焦点领域与其激烈程度，以及各方对缓和这种交锋的期待。但从宏观层面，却忽视了中美博弈的复杂性和长期性，特别是美国以冷战手段试图对华科技“脱钩”的疯狂程度，以及对中国出台稀土管制措施缺乏战略性的思考。

如题，以“稀土换芯片”来概括当前中美经贸战、科技战的阶段性试探，终究是把中美这场事关百年未有之大变局的世纪性博弈的格局想小了。

本文将分上下两期，分别从美国对华高科技封锁的起源和芯片战的前景，以及稀土作为国家战略性物资，在对美博弈过程中所能发挥的多重作用，来理解芯片VS稀土，根本上就不是对等的博弈筹码。

“芯片战”——新瓶装旧酒的冷战延续

说到美国对华发动的“芯片战”，大家很自然联想到“特朗普1.0”时代开始对华展开高科技限制，再到拜登政府时期的“芯片与科学法案”、“芯片四方联盟”以及施压荷兰、日本对华停止先进光刻机的供货。

但实际上，近30年前签署的《瓦森纳协定》早已为此做了充足铺垫和准备，而其前身就是1949年在巴黎成立的臭名昭著的 “输出管制统筹委员会” (Coordinating Committee for Multilateral Export Controls) ，成员包括美英法等17个国家，通常被称为“巴黎统筹委员会”，简称“巴统”，是对社会主义国家实行禁运和贸易限制的国际组织。

1952年，“巴统”中国委员会成立，是“巴统”对新中国实行禁运的执行机构。其对华贸易的特别禁单所包含的项目，比前苏联和东欧国家所适用的国际禁单项目多500余种。

巴统中国委员会（图源：中华书局出版图书，作者崔丕）

随着苏联解体冷战结束，“巴统”于1994年宣告解散。但1996年7月，在美国主导下，“巴统” 17国在内的33个国家在荷兰瓦森纳签署设立《瓦森纳协定》，旨在阻止中国等国家获取高科技技术并于1996年11月开始实施至今，并动态更新。目前，《瓦森纳协定》的签署国家共有42个。

《瓦森纳协定》又称瓦森纳安排机制，全称为《关于常规武器和两用物品及技术出口控制的瓦森纳安排》，包含两份控制清单：军品清单涵盖了各类武器弹药、设备及作战平台等共22类；军民两用商品和技术清单，涵盖了特种材料和相关设备、材料处理、电子、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、海事、航空航天与推进9大类。

其中芯片制造设备属于电子类，对应的条款是3.B，涉及光刻机的为3.B.1.F。《瓦森纳协定》被外界形容为包围中国发展的“第四岛链”，3.B条款则一直是中国先进半导体发展的“紧箍咒”。

2023年版《瓦森纳协定》

以2023年修订的《瓦森纳协定》为例，当时修订后对华限制出口的是光源波长短于193纳米，或分辨率45纳米及更小的光刻机，考虑到当年台积电的先进制程是5纳米，这就意味西方要将中国半导体产业与国际先进水平控制在2-3代的“代差”，这也符合美西方对华高科技限制以保持两代左右差距的目的。

芯片生产及测试具体流程，虚线红框是《瓦森纳协定》3.B条款限制的对象。

但美国并不满足于《瓦森纳协定》这种多边机制，还会进行层层加码，通过《出口管理法》《出口管理条例》（EAR）等法律工具，以 “国家安全” 为由构建全球技术控制网络，实现对中国进行更广泛的技术封锁，但其技术标准也基本沿用《瓦森纳协定》。

与此同时，美国还在通过多边机制将单边制裁升级为系统性技术封锁，将“实体清单”管制标准嵌入《瓦森纳协定》框架，构建针对中国的“技术围堵联盟”。比如在拜登时期构建的“芯片四方联盟”，以及施压荷兰政府要求禁止阿斯麦对华销售193纳米浸润式光刻机等等。

由此可见，对华高科技围堵，特别是近年来针对中国半导体产业发展的打压，是美国自冷战以来长期奉行的意识形态围堵的重要且关键一环。这绝对不是美国为了跟中国进行经贸谈判，而临时创造出来的筹码。

变本加厉 注定失败

就在中美日内瓦经贸会谈后不久的5月底，美国商务部工业与安全局（BIS）一纸禁令，全球EDA（电子设计自动化）“三巨头”新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA纷纷宣布对华断供，而目前全球EDA市场90%的份额由这三家公司掌控。

EDA，全称为Electronic Design Automation，是借助计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片设计的关键阶段，扮演着“芯片之母”的关键角色。尽管该领域全球年产值约150亿美元，只占规模庞大的半导体产业很小一部分，但却堪称“皇冠上的明珠”。

中国芯片设计企业80%以上依赖“三巨头”的EDA工具，尤其在3纳米及以下先进制程设计领域，根据中国半导体行业协会2025年的数据，国产EDA工具市占率不足1%。

而早在 2022年8月，BIS 已禁止“三巨头”向中国出口适用于3纳米及以下先进工艺的EDA软件。而美方本轮的动作，则被认为是从“点状禁令”升级为“系统性断供” 。

但在EDA“三巨头”相继传出“断供”消息后，中国A股市场上的EDA概念股却受到热捧，行业状况一时成为焦点。东方证券研报认为，近年来，国内大力支持EDA行业发展，上海、北京、深圳纷纷设立EDA产业基金，国产EDA频频取得技术突破。若BIS限制三大EDA龙头对我国的EDA产品供应，EDA国产化进程有望加速。

国产EDA产业地图（图源：与非网）

《时代周报》引述蓉和半导体咨询CEO吴梓豪的话称，EDA技术本身未必高不可攀，真正的壁垒在于时间积累与产业协同。因此，美国BIS对三大EDA企业的出口限制，虽然是对中国半导体产业的打压，同时也是国内EDA厂商一次宝贵的产业“实战”机会。国内设计公司别无选择，只能用国产工具。而用户越多，工具打磨得就越快。

事实上，这种政策与资本的“双轮驱动”，已经成为中国半导体产业面对美西方打压下自主发展的有效路径，是“举国体制”和资本有效融合的典范，有助在产业链各个环节实现对先进国家的加速追赶。

就在中美经贸磋商机制首次会议进行的时候，《人民日报》6月10日在头版刊载了对华为创始人、首席执行官任正非的访谈报道。任正非特别提到：“芯片问题其实没必要担心，用叠加和集群等方法，计算结果上与最先进水平是相当的”。没错，办法总比困难多，“卡脖子”问题必定有完全化解的一天。

“国家越来越开放，开放会促使我们更加进步。”任正非在访谈最后说了这句点题的话。确实，相比某些国家妄图通过“筑墙”来限制别国的发展，中国用自力更生与开放合作结合的办法逐步去“拆墙”，让自己变得更加强大包容。

历史早已证明，靠围堵和“脱钩”是阻挡不了中国人要发展、要复兴的坚定步伐的。想想与《瓦森纳协定》类似的美国“沃尔夫条款”（也有人说这就是《瓦森纳协定》的分支），当年是如何针对中国航天事业进行全面封锁和打压的，其力度和决绝程度对比半导体产业来说，只高不低。中国是如何通过自己的努力和奋斗，一步步实现我们的航天目标，并以更积极姿态不断向前探索，相信世人有目共睹。更重要的是，当我们强大了，我们没有选择封闭和自利，而是欢迎更多国家来与我们共同推进人类的航天事业。

所以，芯片的突围之路固然艰辛，但终有成功的一日。

作者丨林潇

排版丨盘思仪

编辑丨林舒琪

审校丨杨颖

监制丨朱龙晃